物料的存放环境直接影响产品焊接工艺的可靠性,严格控制的温湿度并定期检查设备,保障产品质量!
引进先进的锡膏印刷检测设备,从锡点的高度、面积、体积、位移等方面检测,保证锡膏印刷的精准度。
所有产品周转、存放、包装我们均采用符合防静电特性的材料,并做好隔离措施,防止产品受损坏。
参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测,保证生产机型所贴的元器件完全与客户要求相符合,防止不良流入下一道工序
针对需要进行功能测试的产品,做到100%全检,并安排质检员进行不间断巡检,防止错检漏检。
按照各产品工艺指导书和各岗位指导书,对生产所有工序进行抽查,确保合格后进行包装出货。
拥有先进的生产设备和检测设备,BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.最小贴装物料封装是01005,日本全自动SMT生产线,每天300万点的产能和顶级的质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,高标准的防静电、2600平方的无尘生产车间
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